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刊登者：Lee Leo

刊登日期：2020.08.25

台北市

什么是晶圓劃片刀nr在半導體晶圓封裝前期工作中，劃片刀（dicing blade）是用來切割晶圓，制造芯片的重要工具，它對于芯片的質量和壽命有直接的影響。劃片刀在半導體封裝工藝中的使用如下圖所示：