刊登者：Lee Leo
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刊登日期：2020.07.28
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台北市
切割膠帶上游原材料主要由基膜和膠水組成，膠水供應商主要由日亞合成和日本化藥提供，膠水原料也分為UV型和壓敏型；在產品市場參與方面，以日系廠家為主；下游的客戶群體主要是封裝企業，包括OSAT和IDM企業
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